杜邦陶氏羅門哈斯推出先進電鍍銅制程
2022-03-07 10:33
該公司針對目前市場主流的垂直連續式電鍍線開發出的專用光澤劑，與傳統電鍍光澤劑相比，具有優異的電鍍特性與產量的優勢，用戶可根據各自的需求選擇光澤劑系統。
杜邦電子材料（原羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials））Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍銅添加劑是為傳統印刷電路板可靠的通孔電鍍而設計。該添加劑提供高效的整平性，表面分布和深鍍能力。
羅門哈斯電子材料Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍銅添加劑也能夠提供電鍍厚徑比高達20:1的通孔電鍍工藝。Copper Gleam HV-101產品品的特性與優點，包括高電鍍效能提升其通孔與微盲孔之貫孔力，可有效減少鍍層厚度以達到提高產能與降低電鍍制程成本，表面與孔內均具有良好整平效果，有助于克服高粗糙度之通孔鍍銅質量，降低各種孔壁狀況不良所造成之缺陷發生率，于盲孔底部圓孔效果，可減少盲孔折鍍現象，并可增加組裝良率。Copper Gleam HV-101針對不同客戶升級產品的需求，特別提供的光澤劑系統，以滿足HDI板與載板電路板產業的需求，可完全分析之光澤劑更可有效的控制電鍍槽液狀態，并提供穩定的電鍍質量。
酸性鍍銅中間體相關鏈接：
垂直連續電鍍（VCP）高TP值酸性鍍銅光澤劑用電鍍中間體：www.phone3g.cn/news/170.html
PCB/FPC用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑中間體產品介紹：www.phone3g.cn/news/30.html
2021年度填孔鍍銅——印刷線路板（PCB，FPC）酸性填孔鍍銅中間體：www.phone3g.cn/news/283.html
2021年國際表面處理展電子展廳：
深圳市同泰化學技術有限公司參加了2021年7月26-28日在廣州保利世貿博覽館舉辦的第十四屆廣州國際表面處理、電鍍、涂裝展覽會，誠邀您蒞臨同泰化學電子展廳參觀指導！電子展廳鏈接：www.phone3g.cn/news/316.html。
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