安美特（Atotech）Bondfilm產品介紹
2021-09-30 15:01
BondFilm是安美特用于提高內層接合的簡單、經濟型工藝。
從化學工藝角度來看，內層會經受一個微粗化和處理過程，用來在銅表面形成一個有機金屬層。
通常來說，BondFilm工藝會將銅微蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同時將銅表面(200 - 300 A)轉化成期望的有機-金屬結構。通過這個工藝后，可見的結果便是形成一個棕色的均勻鍍層。雖然銅的蝕刻會隨著浸置時間而不斷進行，但是實際上BondFilm粘附層的生長是受自我限制的，在該層的形成和溶解達到平衡后，就會達到了一個最大厚度。
BondFilm 工藝有三步組成，可以通過浸置或者是傳送帶化模式完成生產。
堿性清潔 –正確的清理銅表面是形成該表面一個必須的先決條件。BondFilm Cleaner ALK是一個高效，簡單的堿性清潔劑，用于從內層表面除去淤泥和污染物。這個步驟不僅僅是除去指紋和光阻材料殘余。
活化-清潔步驟之后，BondFilm Activator對銅進行預處理用來形成一個合適的表面條件，這是其形成粘附層的必要條件。除了均勻一致的活化銅表面，這一步也保護了BondFilm溶液因"帶入"而產生的污染。 BondFilm –活化后的銅表面然后在BondFilm 溶液中進行處理來形成有機-金屬鍍層。這一部分工藝維護簡單，有高度的操作靈活性。通常整個BondFilm 工藝，包括淋洗和干燥，在傳送帶化(水平)模式中，都只要求大約三分鐘的時間來進行處理。
特色和優點穩定的接合促進性能載銅量高 (對BondFilm HC來說，一般為28 g/l和40 – 45 g/l)簡單可靠，工藝溫度低操作窗口寬是傳送帶體系的理想選擇極大減少"粉紅圈"和"楔形缺口"的形成對激光直接鉆孔進行優化產率高，所以內層板加工的成本更低。
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